企业简介
海太半导体（无锡）有限公司 main business:半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 无锡市新区出口加工区K5、K6地块.
If you are interested in our products or have any questions, you can give us a message, or contact us directly, we will receive your information, will be the first time in a timely manner contact with you.
海太半导体（无锡）有限公司的工商信息
- 320000400004027
- 91320000696738408E
- 存续（在营、开业、在册）
- 有限责任公司(中外合资)
- 2009年11月10日
- 孙鸿伟
- 17500.000000
- 2009年11月10日 至 2029年11月09日
- 江苏省工商行政管理局
- 2017年04月18日
- 无锡市新区出口加工区K5、K6地块
- 半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试、自有房产租赁。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
海太半导体（无锡）有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 海太半导体（无锡）有限公司 | http://home.hitechsemi.com/ |
| 网站 | 海太半导体（无锡）有限公司 | www.hitechsemi.com |
海太半导体（无锡）有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN205291306U | 一种切割设备进料自动引导装置 | 2016.06.08 | 本实用新型提供一种切割设备进料自动引导装置，包括特氟龙块，所述特氟龙块上表面上设置有至少两个倾斜的金 |
| 2 | CN205300515U | 一种异物检测装置 | 2016.06.08 | 一种异物检测装置，包括弹簧箱、压力传感器、1号长度检测装置、2号长度检测装置、支架，所述弹簧箱和压力 |
| 3 | CN205793716U | 一种用于PCB板冷却装置的报警系统 | 2016.12.07 | 本实用新型涉及一种用于PCB板冷却装置的报警系统，包括:信号接收器、PLC控制器、报警器、计时器，所 |
| 4 | CN205929178U | 一种清模系统 | 2017.02.08 | 本实用新型涉及一种清模系统，包括有：上模具、下模具、设置于上模具、下模具之间的清模体，所述清模体包括 |
| 5 | CN205911295U | 一种芯片吸取工具 | 2017.01.25 | 本实用新型涉及一种芯片吸取工具，包括有：安装头、橡胶吸嘴，所述安装头包括：长方体和梯形棱台两个部分， |
| 6 | CN205910685U | 一种散热测试装置 | 2017.01.25 | 本实用新型提供一种散热测试装置，包括：设备主体、测试装置和散热装置，所述测试装置安装在设备主体的上方 |
| 7 | CN205750681U | 一种低功耗高容量服务器内存 | 2016.11.30 | 本实用新型涉及一种低功耗高容量服务器内存，包括电路板、存储芯片，所述电路板上安装有至少两个存储芯片， |
| 8 | CN205749595U | 一种半导体芯片Pin针测试材料装置 | 2016.11.30 | 本实用新型提供一种半导体芯片Pin针测试材料装置，包括：安装座和内存条，所述安装座上安装有接触焊点， |
| 9 | CN205752110U | 一种金球键合系统 | 2016.11.30 | 本实用新型涉及一种金球键合系统，包括有：劈刀、烘烤装置、控制系统、温度传感器，所述控制系统与烘烤装置 |
| 10 | CN205723468U | 一种劈刀 | 2016.11.23 | 本实用新型涉及一种劈刀，圆筒部、圆锥部、瓶颈部、贯穿圆筒部、圆锥部和瓶颈部的通线孔，所述瓶颈部与通线 |
| 11 | CN205667023U | 一种PCB板的加工系统 | 2016.10.26 | 本实用新型涉及一种PCB板的加工系统，包括有：压膜机、曝光机、显影模块、剥膜机、蚀刻装置、控制系统， |
| 12 | CN205290007U | 一种焊线机推料装置 | 2016.06.08 | 本实用新型涉及一种焊线机推料装置，该装置包括:推杆1、步进马达2、控制单元4、限位传感器6；所述推杆 |
| 13 | CN205301246U | 一种用于封装半导体超声波检测的放置板 | 2016.06.08 | 本实用新型提供一种用于封装半导体超声波检测的放置板，包括基板1，所述基板1上间隔设置有信息识别组件2 |
| 14 | CN205289123U | 一种基板表面清洁装置 | 2016.06.08 | 一种基板表面清洁装置，包括光电传感器、光电传感器放大器、电磁阀、喷气装置、传输滚轮和传输轨道，所述喷 |
| 15 | CN205301273U | 一种芯片内部结构检测装置 | 2016.06.08 | 本实用新型提供一种芯片内部结构检测装置，包括离子束装置、离子束、挡板、样品、样品台，其特征在于：所述 |
| 16 | CN205302016U | 一种液位自动感应及安全防护装置 | 2016.06.08 | 本实用新型提供一种液位自动感应及安全防护装置，包括溶液储罐、溶液载台、1号液位感应器、控制器、报警装 |
| 17 | CN205301077U | 一种拉力测试设备 | 2016.06.08 | 本实用新型提供一种拉力测试设备，包括上夹具1、下夹具2、测试传感器3、横梁4、测试基座6，所述测试基 |
| 18 | CN205290120U | 一种焊线机自动穿线装置 | 2016.06.08 | 一种焊线机自动穿线装置，包括：1号气管、2号气管、供气装置、气体控制开关、流量调节器、真空装置、陶瓷 |
| 19 | CN205302576U | 一种二氧化碳检测报警系统 | 2016.06.08 | 本实用新型提供一种二氧化碳检测报警系统，包括：系统电源检测模块、压力检测模块，所述系统电源检测模块包 |
| 20 | CN205300619U | 一种测量数据自动比对系统 | 2016.06.08 | 一种测量数据自动比对系统，包括：测量装置、自动读数装置、数据发送装置、数据接收装置、控制器、数据比对 |
| 21 | CN205301200U | 一种POP产品的MRT分析系统 | 2016.06.08 | 本实用新型提供一种POP产品的MRT分析系统，包括探头、控制端、接收器、高度调节装置、扫描探测仪，所 |
| 22 | CN205301432U | 一种全自动LCR测试系统 | 2016.06.08 | 本实用新型涉及一种全自动LCR测试系统，包括:CCD摄像头模块1、测量探针模块2、测量结果分析模块4 |
| 23 | CN205302371U | 一种基板作业信息追踪系统 | 2016.06.08 | 本实用新型涉及一种基板作业信息追踪系统，包括:标签系统、数据读取分析系统、存储系统，其特征在于：所述 |
| 24 | CN205290119U | 一种焊接点位置确定装置 | 2016.06.08 | 本实用新型提供一种焊接点位置确定装置，包括智能相机、基板、基板横向偏移识别装置、基板纵向偏移识别装置 |
| 25 | CN205140936U | 一种晶圆传送异常监测装置 | 2016.04.06 | 本实用新型涉及一种晶圆传送异常监测装置，包括：光束传感器1、电源2、控制装置3；所述光束传感器1和电 |
| 26 | CN205140978U | 一种动态随机存储芯片 | 2016.04.06 | 本实用新型提供一种动态随机存储芯片，包括环氧树脂膜塑料包覆层、芯片、胶水、基板、锡球、金线，其特征在 |
| 27 | CN205140964U | 一种组合芯片 | 2016.04.06 | 本实用新型提供一种组合芯片，包括第2层芯片、第2层粘合胶、第1层芯片、第1层粘合胶、基板、锡球、环氧 |
| 28 | CN105313230A | 一种半导体切割纯水喷射控制系统 | 2016.02.10 | 本发明提供一种半导体切割纯水喷射控制系统，包括：通过纯水水管连通的处理单元、信号控制单元、电子流量计 |
| 29 | CN105278468A | 一种焊线机下料部检测系统 | 2016.01.27 | 本发明提供一种焊线机下料部检测系统，包括：设于焊线机的下料部的料盒托杆；金属传感器，设于所述料盒托杆 |
| 30 | CN105280516A | 一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统 | 2016.01.27 | 本发明提供一种用于半导体封装的刮刀压力控制系统，包括：刮刀及网板；所述网板通过电磁阀控制移动；以及所 |
| 31 | CN105225970A | 一种半导体存储器制作模具 | 2016.01.06 | 本发明提供的一种半导体存储器制作模具，内部注入环氧化树脂包括：上模具；对应盖合所述上模具的下模具，形 |
| 32 | CN105225994A | 一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备 | 2016.01.06 | 本发明提供的一种半导体封装载料装置及其应用的封装设备，所述半导体封装载料装置，包括：载料座，沿直线方 |
| 33 | CN204641103U | 一种激光打印设备标识检查系统 | 2015.09.16 | 本实用新型提供一种激光打印设备标识检查系统，包括控制模块、信息采集模块、LED显示灯、信息传送模块、 |
| 34 | CN204640729U | 封装设备注塑活塞装置 | 2015.09.16 | 本实用新型提供封装设备注塑活塞装置，包括上模顶出针固定板、上模具定位基座、分流推进装置、下模具连接螺 |
| 35 | CN204652733U | 一种光源装置 | 2015.09.16 | 本实用新型提供一种光源装置，包括电阻调节器Ⅰ、电阻调节器Ⅱ、数据线Ⅰ、数据线Ⅱ、数据线Ⅲ、电阻光源控 |
| 36 | CN204639453U | 一种防止劈刀污染的装置 | 2015.09.16 | 本实用新型提供一种防止劈刀污染的装置，包括：气源、进气部件和吹气部件，所述进气部件一端密封连接在气源 |
| 37 | CN104900555A | 一种半导体封装测试装置 | 2015.09.09 | 本发明提供一种半导体封装测试装置，包括封装模块、测试模块、分类剔除模块、标识追踪模块、中心控制模块， |
| 38 | CN204577422U | 一种可识别的半导体基板 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种可识别的半导体基板，包括：固定于所述半导体基板的第一标识结构，包括：长为A尺寸且宽 |
| 39 | CN204564664U | 一种异物去除装置 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种异物去除装置，包括：气流槽和真空装置，其特征在于，所述气流槽的一个面上开有进气口， |
| 40 | CN204577414U | 一种基板 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种基板，包括基板本体，所述基板本体包括至少两个基板条，所述基板条包含两个以上的基板单 |
| 41 | CN204578890U | 一种单层电路板 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种单层电路板，包括导电线路层和绝缘基板，所述绝缘基板上表面分布导电线路层，所述绝缘基 |
| 42 | CN204576342U | 一种服务器内存 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种服务器内存，包括：电子线路板；设于所述电子线路板并通过所述板上线路连接的存储芯片模 |
| 43 | CN204577427U | 一种DDR3存储器芯片 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种DDR3存储器芯片，包括晶圆芯片Ⅰ、晶元芯片Ⅱ、环氧树脂、电路基板、环氧树脂、金线 |
| 44 | CN204577419U | 一种多芯片的封装体 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种多芯片的封装体，包括晶圆芯片Ⅰ、晶元芯片Ⅱ、晶元芯片Ⅲ、胶膜、胶膜、电路基板Ⅰ、电 |
| 45 | CN204563879U | 一种空气净化室 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种空气净化室，包括：喷淋室、进水管、出水管、喷淋管、储液池、PH测量系统、排水管、排 |
| 46 | CN204564671U | 一种真空吸附装置 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种真空吸附装置，包括：基板导轨、梯形支架、真空口、管道连接装置、真空转换装置、压缩空 |
| 47 | CN204576486U | 一种半导体封装产品个体生产信息追踪系统 | 2015.08.19 | 本实用新型提供一种半导体封装产品个体生产信息追踪系统，包括二维码读取模块、射频识别模块、条形码读取模 |
| 48 | CN104810251A | 一种半导体封装工艺 | 2015.07.29 | 本发明提供一种半导体封装工艺，包括前段工艺、后段工艺，所述前段工艺包括：晶片背面研磨、晶片切割、紫外 |
| 49 | CN104804378A | 一种半导体塑封材料 | 2015.07.29 | 本发明提供一种半导体塑封材料，包括80%-90%的邻甲酚醛环氧树脂、2%-3%的阻燃性固化剂、3%- |
| 50 | CN104804241A | 一种半导体高粘膜注塑清洁材料 | 2015.07.29 | 本发明提供一种半导体高粘膜注塑清洁材料，将合成橡胶100份、硅微粉20-40份混合均匀置入炼胶机，8 |
新闻中心
该公司还没有发布任何新闻
行业动态
该公司还没有发表行业动态
企业资质
该公司还没有上传企业资质
Map(The red dot in the figure below is 海太半导体（无锡）有限公司 at the specific location, the map can drag, double zoom)
Tips: This site is 海太半导体（无锡）有限公司 at mass public network free website, if you are the person in charge of the unit, please click here application personalized two after landing and update your business domain data, you can delete all of your unit page ads, all operations free of charge.
